【徵件】財團法人資訊工業策進會舉辦之「2026 A* Awards－金仝獎」
最後更新:2026/08/17
【徵件】財團法人資訊工業策進會舉辦之「2026 A* Awards－金仝獎」
主旨：敬邀貴校師生團隊參與財團法人資訊工業策進會舉辦之「2026 A* Awards－金仝獎」徵件活動，鼓勵學研機構對前瞻技術發展有卓越貢獻之研究。
說明：
一、為鼓勵國內外大專院校、研究機構與學研團隊投入前瞻軟體技術研究，發掘具產業應用潛力、國際接軌能力與場域驗證價值之優秀團隊，促進學研創新成果由實驗室逐步走向產業應用與實體場域落地。
二、本屆競賽徵件主題：
(一)前瞻軟體技術類：有助於國家發展與台灣產業升級之賦能生活、健康樂活、韌性社會等前瞻軟體技術。
(二)前瞻智慧系統與可信應用類：量子運算與量子安全軟體、具身代理人與實體人工智慧(Physical AI)、可信任AI與AI評測治理、無人機信賴韌性與智慧載具軟體、光通訊與無人載具群集通訊韌性。歡迎研究者組隊參與。
三、詳細活動辦法、報名方式及時程，請參閱活動網站：https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3423
四、敬請貴校協助轉知相關系所與師生，鼓勵踴躍報名參加。
說明：
一、為鼓勵國內外大專院校、研究機構與學研團隊投入前瞻軟體技術研究，發掘具產業應用潛力、國際接軌能力與場域驗證價值之優秀團隊，促進學研創新成果由實驗室逐步走向產業應用與實體場域落地。
二、本屆競賽徵件主題：
(一)前瞻軟體技術類：有助於國家發展與台灣產業升級之賦能生活、健康樂活、韌性社會等前瞻軟體技術。
(二)前瞻智慧系統與可信應用類：量子運算與量子安全軟體、具身代理人與實體人工智慧(Physical AI)、可信任AI與AI評測治理、無人機信賴韌性與智慧載具軟體、光通訊與無人載具群集通訊韌性。歡迎研究者組隊參與。
三、詳細活動辦法、報名方式及時程，請參閱活動網站：https://ievents.iii.org.tw/EventS.aspx?t=0&id=3423
四、敬請貴校協助轉知相關系所與師生，鼓勵踴躍報名參加。