【競賽活動】2020「旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽」
最後更新:2019/11/19
【競賽活動】2020「旺宏金矽獎-半導體設計與應用大賽」
『報名資格』
於報名期間為臺灣地區大學院校全職在學學生(含研究所),大學部及研究所不分組,可混合組隊(在職進修學生及教師不受理報名)。
每隊參賽學生以一至四人為限,每人最多可報名2隊,不限組別。
指導老師需為現任大學院校老師,每位指導老師可指導隊伍不限。
為鼓勵大學生踴躍組隊參加,於應用組部分設置大學「新手獎」,限定需全為大學生組成的隊伍方可角逐本獎項。
『參賽題目』
設計組-不限題,可為晶片設計或模組化之整合設計,具有原創性之作品經FPGA驗證後亦可報名參賽。依作品性質分為 Artificial Intelligence、RF、Analog and Mixed Signal、Communications Baseband、Processor/SOC、Multimedia、Memory、Sensor Integration。
應用組-運用現有IC或自行開發IC製成可展示之成品,依作品性質分為 Artificial Intelligence、Green、Biomedical、 Automotive、Multimedia、Robotics、Digital Home、System Control、IoT
『活動時程』
第一階段:線上報名
時間:即日起至 2020.1.13(一),一律採網站報名,網址: www.mxeduc.org.tw/SiliconAwards
第二階段:作品企劃書繳交
時間:2020.3.24(二)至2020.4.06(一)。
第三階段:初賽審核
時間:2020.5.22(五) 公佈設計組、應用組之優勝獎及入圍總決賽隊伍名單。
第四階段:總決賽
時間:2020.6.14(日)。
有關競賽辦法及歷屆觀摩,請上網查詢及觀賞