【活動訊息】台灣發明商品促進協會「2026 日本大阪設計創意暨發明展」，

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一、茲因 2026 年日本東京設計創意暨發明展主辦單位所使用之原訂場地，因配合定期更新及施工需求，原規劃於 2026 年 7 月 4 日至 7 月 5 日 假 東京 Bellesalle Haneda Airport Hall 舉辦之發明展覽活動，爰調整辦理地點與日期，改於 2026 年 7 月 3 日至 7 月 4 日 假 大阪 Kansai Airport Conference Halls 舉行，特此說明。如因此造成不便，尚祈 見諒。
二、2026日本大阪設計創意暨發明展將於115年7月3日~7月4日在大阪舉行，這是青年發明家和新銳設計師，促進國際交流與商業合作的最佳平台，邀請本校師生參賽。
三、即日起報名至115年5月28日止，洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。
四、參展費用需另案上簽申請或由參展人自行負擔，亦同步公告於網頁資訊中。